Cadence Design Systems memperkenalkan AuraStack AI Super Agent, platform AI berbasis agen (agentic AI) pertama di dunia yang dirancang khusus untuk desain printed circuit board (PCB) dan advanced packaging.
Solusi terbaru ini diklaim mampu mempercepat waktu pengembangan produk hingga dua kali lipat, meningkatkan produktivitas hingga 15 kali, serta menghadirkan optimasi desain berbasis multifisika dalam satu ekosistem terpadu.
AuraStack AI Super Agent berjalan di atas platform Cadence Allegro AI Studio dan memanfaatkan akselerasi dari NVIDIA Blackwell serta NVIDIA CUDA-X. Platform ini mengoordinasikan berbagai agen AI yang memiliki spesialisasi berbeda mulai dari tahap perencanaan sistem, implementasi desain, hingga analisis multifisika sehingga proses pengembangan perangkat elektronik dapat berlangsung lebih cepat dan efisien.
Cadence menyebut AuraStack AI Super Agent menjadi satu-satunya solusi AI berbasis agen yang mencakup seluruh alur desain sistem elektronik, mulai dari desain chip digital dan analog, pengemasan semikonduktor, hingga desain PCB dalam satu lingkungan kerja berbasis AI. Solusi ini dibangun di atas keluarga AI Super Agent milik Cadence yang meliputi ChipStack, InnoStack, dan ViraStack.
Michael Jackson, Corporate Vice President of R&D untuk Design and Analysis Systems di Cadence, mengatakan perkembangan infrastruktur AI modern tidak lagi hanya bergantung pada kemampuan semikonduktor, tetapi juga pada sistem yang menghubungkan, memasok daya, dan mendinginkan perangkat tersebut.
Menurutnya, meningkatnya kompleksitas pusat data AI, industri otomotif, dirgantara, hingga sistem AI fisik menuntut pendekatan baru dalam desain PCB dan kemasan canggih. Melalui orkestrasi agentic AI yang dipadukan dengan perangkat Electronic Design Automation (EDA) dan System Design and Analysis (SDA), proses desain dapat beralih dari iterasi manual menjadi otomatis dan lebih cerdas.
Integrasikan Analisis Multifisika dalam Satu Platform
AuraStack AI Super Agent dibangun menggunakan arsitektur yang sama dengan ChipStack AI Super Agent. Platform ini menggabungkan teknologi AI dengan simulasi berbasis prinsip dan optimasi desain sehingga mampu mengotomatisasi eksplorasi desain, implementasi, hingga proses validasi.
Cadence juga mengintegrasikan berbagai solusi analisis multifisika, termasuk Celsius Thermal Solver, Clarity 3D Solver, MSC Nastran, Marc, serta Sigrity X Platform. Integrasi tersebut memungkinkan analisis listrik, termal, mekanik, integritas sinyal, dan integritas daya dilakukan secara bersamaan dalam satu alur kerja tertutup.
Pendekatan tersebut memungkinkan tim teknik mengevaluasi berbagai skenario desain sejak tahap awal sehingga dapat mengurangi pekerjaan ulang, menekan risiko kesalahan pada tahap akhir, dan meningkatkan keandalan produk secara keseluruhan.
Diklaim Percepat Produktivitas hingga 15 Kali
Cadence mengklaim AuraStack AI Super Agent menghadirkan sejumlah manfaat bagi industri elektronik. Selain mempercepat waktu peluncuran produk hingga dua kali lebih cepat, platform ini mampu meningkatkan produktivitas tim desain hingga 15 kali melalui otomatisasi berbagai pekerjaan yang sebelumnya dilakukan secara manual.
Platform tersebut juga menyatukan berbagai tim teknik dalam satu lingkungan kolaboratif sehingga seluruh proses desain menggunakan satu sumber data yang sama. Dengan demikian, optimasi desain dapat dilakukan lebih awal sekaligus mengurangi biaya akibat desain ulang maupun respin produksi.
Didukung NVIDIA, TSMC hingga Schneider Electric
Cadence menggandeng sejumlah perusahaan teknologi global dalam pengembangan dan implementasi AuraStack AI Super Agent.
NVIDIA memanfaatkan teknologi Cadence untuk membantu mengotomatisasi alur kerja desain sistem AI yang semakin kompleks. Menurut NVIDIA, kombinasi AuraStack AI Super Agent dan superkomputer Millennium M2000 mampu memberikan performa analisis multifisika hingga 20 kali lebih cepat sehingga mempercepat konvergensi desain infrastruktur AI generasi berikutnya.
Sementara itu, TSMC bekerja sama dengan Cadence untuk mempercepat desain kemasan semikonduktor canggih melalui otomatisasi berbasis AI. Kolaborasi tersebut disebut mampu meningkatkan produktivitas pelanggan hingga 100 kali lipat pada proses perutean substrat tanpa mengurangi kualitas hasil desain.
Perusahaan lain seperti Socionext, FORVIA HELLA, dan Schneider Electric juga telah memanfaatkan teknologi AI Cadence untuk mempercepat proses desain elektronik, meningkatkan efisiensi insinyur, serta memperluas pemanfaatan pengetahuan teknis dalam pengembangan produk. Salah satu implementasinya memungkinkan proses penempatan 300 komponen elektronik yang sebelumnya membutuhkan waktu hingga empat hari dipangkas menjadi hanya sekitar empat menit.
Tersedia Mulai 2026
Cadence menyatakan AuraStack AI Super Agent akan mulai tersedia secara komersial pada 2026. Peluncuran platform ini menjadi bagian dari strategi perusahaan dalam memperkuat penerapan AI pada proses desain sistem elektronik, mulai dari silikon hingga sistem secara menyeluruh.
Sebagai perusahaan yang bergerak di bidang perangkat lunak desain elektronik, Cadence terus mengembangkan solusi berbasis AI dan digital twin untuk mendukung inovasi di berbagai sektor, termasuk pusat data AI, otomotif, telekomunikasi, dirgantara, industri, ilmu hayati, hingga robotika.