AI Makin Ganas, Cadence dan Samsung Foundry Siapkan ‘Senjata’ Chip 2nm Super Cepat

Cadence dan Samsung Foundry resmi berkolaborasi kembangkan teknologi chip 2nm dan desain 3D-IC. Solusi canggih untuk penuhi lonjakan infrastruktur AI global. (Foto: Cadence)

Merespons lonjakan permintaan yang masif terhadap infrastruktur Kecerdasan Buatan (AI) dan aplikasi AI fisik, Cadence Design Systems, Inc. dan Samsung Foundry resmi mengumumkan perluasan kolaborasi strategis multi-tahun. Kerja sama tingkat tinggi ini difokuskan pada pengembangan teknologi proses 2nm generasi kedua dan desain 3D-IC.

Melalui kolaborasi ini, kedua perusahaan menghadirkan portofolio lengkap untuk IP Memori dan Antarmuka. Solusi tersebut mencakup interkoneksi yang didukung oleh NVIDIA NVLink-C2C serta perpustakaan akselerasi GPU CUDA-X. Teknologi mutakhir seperti SerDes berkecepatan tinggi, PCIe, UCIe, dan berbagai antarmuka memori terkemuka kini terintegrasi penuh pada proses 2nm generasi kedua milik Samsung Foundry.

Kejar Efisiensi, Performa, dan Waktu Produksi 

Wakil Presiden Senior dan Manajer Umum Silicon Solutions Group Cadence, Boyd Phelps, mengungkapkan bahwa infrastruktur AI masa kini menuntut kapasitas dan integrasi silikon yang jauh lebih masif dari sebelumnya.

“Dengan fase berikutnya dari kolaborasi kami bersama Samsung Foundry, kami memberikan platform yang telah teruji produksi kepada pelanggan untuk menghadirkan sistem AI dan HPC (High-Performance Computing) generasi berikutnya ke pasar dengan lebih cepat,” ujar Boyd dalam keterangannya.

Pernyataan senada disampaikan oleh Jongshin Shin, Wakil Presiden Eksekutif dan Kepala Pengembangan Platform Desain Foundry Samsung Electronics. Menurutnya, pelanggan dari berbagai sektor kini semakin melirik teknologi 2nm generasi kedua demi mengakomodasi ledakan kebutuhan infrastruktur AI global.

Kemitraan ini memastikan tersedianya platform semikonduktor yang tangguh dengan alur kerja yang dioptimalkan untuk AI, sehingga menghasilkan kinerja dan efisiensi daya yang unggul.

Langsung Dimanfaatkan NVIDIA dan Ambarella 

Ekosistem semikonduktor global menyambut positif langkah ini. Raksasa teknologi NVIDIA memanfaatkan platform node 2nm dan 3D-IC ini untuk menghadirkan interkoneksi bandwidth tinggi NVLink-C2C, yang menjadi fondasi sistem komputasi akselerasi masa depan.

“Dengan memanfaatkan alur desain yang dipercepat GPU dari Cadence pada platform 2nm generasi kedua Samsung Foundry, kami mengoptimalkan kinerja dan penyediaan arsitektur AI generasi berikutnya,” jelas Timothy Costa, Wakil Presiden dan Manajer Umum Teknik Komputasi NVIDIA.

Selain NVIDIA, perusahaan pengembang semikonduktor Ambarella juga tengah mengembangkan platform edge AI 2nm generasi berikutnya menggunakan solusi IP PCIe 5.0 hasil kolaborasi ini. Platform tersebut dirancang khusus untuk menyokong sistem cerdas berdaya sangat rendah, seperti pada perangkat robotika, drone, hingga mesin kendaraan otonom.

Seluruh inovasi, integrasi alat desain, dan demonstrasi alur kerja 2nm serta 3D-IC dari kemitraan Cadence dan Samsung Foundry ini dijadwalkan akan dipamerkan secara komprehensif pada ajang Samsung Advanced Foundry Ecosystem (SAFE) 2026.